PCB熱壓機進行電鍍加工前準備和電鍍處理需要注意的問題
針對PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要意圖是確保PCB板孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的規(guī)模以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為外表封裝的器材，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的效果。其生產(chǎn)前需要注意及查看的項目是：
一、主要查看孔金屬化質量狀況，應確?？變葻o剩余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
二、查看基板外表是否有污物及其它剩余物；
三、查看基板的編號、圖號、工藝文件及工藝闡明；
四、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
五、鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、確保電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；
六、導電部位的整理和準備、先通電處理使溶液出現(xiàn)激活狀況；
七、確定槽液成份是否合格、極板外表積狀況；如采用欄裝球形陽極，還必須查看消耗狀況；
八、查看觸摸部位的牢固狀況及電壓、電流波動規(guī)模。
